大功率LED

大功率LED封装的功能主要包括：机械保护，以提高可靠性；加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能；光学控制，提高出光效率，优化光束分布；供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等。而烧结银由于其超高的导电、导热性能，低温无压烧结、高温服役，连接强度高、抗疲劳性能好，成分不含胶、无有机残留物等高性价比特性在封装大功率LED中的应用完美的适配了所需的要求。