IGBT模块

IGBT作为新型功率半导体器件的主流器件，已广泛应用于工业、4C(通信、计算机、消费电子、汽车电子)、航空航天、国防军工等传统产业领域，以及轨道交通、新能源、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业领域。而烧结银由于其超高的导电、导热性能，低温无压烧结、高温服役，连接强度高、抗疲劳性能好，成分不含胶、无有机残留物等高性价比特性在封装IGBT模块中的应用使得IGBT充分发挥优质性能。