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无压纳米银膏具有超高的导电、导热性能；低温无压烧结、高温服役；连接强度高、抗疲劳性能好；成分不含胶、无有机残留物；工艺操作简单、性价比高等特点，广泛应用于新能源汽车电源模块，光电器件以及其它需要高导热、高导电的领域。
无压纳米银膏应用了我公司独特的纳米银粒子合成技术，实现了烧结前高固含量，烧结后无有机物残留，并具有低温烧结(200℃）、高温服役（600℃）的特点；封装过程是无需施加压力，即可获得超高的连接强度，广泛应用于新能源汽车电源模块，光电器件以及其它需要高导热、高导电的领域。
超高的导电、导热性能；
低温无压烧结、高温服役；
连接强度高、抗疲劳性能好；
成分不含胶、无有机残留物；
工艺操作简单、性价比高。
| 烧结前物理数据 | 烧结后性能参数 | ||
| Ag | 93±1% | 剪切强度 | ＞50MPa（2×2mm²） |
| 银膏颜色 | 灰白色 | 导热系数 | ＞220W/m·K |
| 体密度 | >5.5g/cm³ | 电阻率 | ＜2.0×10－6Ω·cm |
| 粘度 | 120,000～200,000cps | 弹性模量 | 20～35GPa |
| 烧结温度 | ≥200℃ | 更高服役温度 | 600℃ |
| 是否含胶 | 不含胶 | 热膨胀系数 | 19.5×10－6/℃ |
| 注:烧结材料表面须为金或银，烧结气氛为空气或氮气。 | |||
纳米银膏应用举例
纳米银膏特性对比
| 名称型号 | 无压纳米银膏NF240 | 低温烧结银胶NF150 | 有压纳米银膏F250 | |
| 特性 | 低温烧结型 | 低温烧结型 | 中型大功率芯片 | |
| 应用 | 功率半导体 | 光半导体、微波 | 功率半导体 | |
焊接条件 | 烧结温度（℃） | ＞200 | 150 | 250 |
| 烧结表面要求 | Ag,Au | Ag、Au、Cu | Ag、Au、Cu | |
印刷方法 | 点胶 | 点胶 | 丝网印刷 | |
| 烧结气氛要求 | 大气或氮气 | 大气 | 氮气或真空 | |
| 烧结时间（min） | 120 | 90 | 10 | |
| 烧结时加压条件 | 无加压 | 无加压 | 加压 | |
| 焊接后特性 | 剪切强度（MPa） | ＞50 (2×2mm²) | ＞30 (2×2mm²) | ＞70 （3×3mm²） |
| 导热系数(W/M·K) | 220 | 140 | 260 | |
| 电阻率μΩ·cm | 2 | 5 | 1.6 | |
