18061770072 / 15358194655
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有压烧结纳米银膏具有超高的导热性，可达260W/M·K；超高的连接强度，可达60MPa以上；成分不含胶，烧结后无有机物残留；可靠性高，耐高温耐腐蚀；工艺操作简单、适合大尺寸芯片等优点
超高的导热性，可达260W/M·K；
超高的连接强度，可达70MPa以上；
成分不含胶，烧结后无有机物残留；
可靠性高，耐高温耐腐蚀；
工艺操作简单、适合大尺寸芯片。
| 名称型号 | 无压纳米银膏NF240 | 低温烧结银胶NF150 | 有压纳米银膏F250 | |
| 特性 | 低温烧结型 | 低温烧结型 | 中型大功率芯片 | |
| 应用 | 功率半导体 | 光半导体、微波 | 功率半导体 | |
焊接条件 | 烧结温度（℃） | ＞200 | 150 | 250 |
| 烧结表面要求 | Ag,Au | Ag、Au、Cu | Ag、Au、Cu | |
印刷方法 | 点胶 | 点胶 | 丝网印刷 | |
| 烧结气氛要求 | 大气或氮气 | 大气 | 氮气或真空 | |
| 烧结时间（min） | 120 | 90 | 10 | |
| 烧结时加压条件 | 无加压 | 无加压 | 加压 | |
| 焊接后特性 | 剪切强度（MPa） | ＞50 (2×2mm²) | ＞30 (2×2mm²) | ＞70 （3×3mm²） |
| 导热系数(W/M·K) | 220 | 140 | 260 | |
| 电阻率μΩ·cm | 2 | 5 | 1.6 | |
