烧结银设备

微纳材料烧结机可在常温~350℃控制烧结温度；上下双板加热、焊接质量好；压力控制度高；真空/氮气双选择保护，有效防止氧化；自动预热和冷却，缩短工艺时间；配置定制化的工装夹具。广泛应用于SIC器件封装、功率模块封装，车载功率芯片封装、航空航天器件焊接等领域。

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产品详情

微纳材料烧结机是与有压纳米银膏、有压纳米银膏或纳米银膜或纳米银膜配套使用的智能化真空热压烧结设备，用它焊接的功率半导体产品质量充分满足了高电流高导热的需求。广泛应用于SIC器件封装、功率模块封装，车载功率芯片封装、航空航天器件焊接等领域。

产品特点：

常温~350℃控制烧结温度；

上下双板加热、焊接质量好；

压力控制度高；

真空/氮气双选择保护，防止氧化；

自动预热和冷却，缩短工艺时间；

配置定制化的工装夹具。