金锡焊膏

金锡焊膏具有应用方式便捷，灵活多样；润湿性良好，焊接性能优异；空气下施工不氧化，无需氮气保护；导电导热性能好，高温强度高；耐腐蚀、耐疲劳，可靠性高；无卤素，可免清洗；无铅焊料，符合RoHS标准等特点，非常适用于微型元器件的芯片焊接、大功率器件的芯片焊接，光电器件的高可靠性封装以及各种特殊形状结合部处的密封等领域。

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产品详情

金锡焊膏是将金锡粉末化后添加助焊剂、粘结剂、分散剂等有机溶剂精密调配形成，是一种高可靠的高温（280℃）焊膏，具有热疲劳性能好、抗氧化性能强、耐腐蚀、工艺操作便捷等优点。相较于金锡预成焊片，金锡焊膏在使用方式上更加灵活多样，空气环境下施工不氧化，非常适用于微型元器件的芯片焊接、大功率器件的芯片焊接，光电器件的高可靠性封装以及各种特殊形状结合部处的密封等领域。

产品特点：

应用方式便捷，灵活多样；

润湿性良好，焊接性能优异；

空气下施工不氧化，无需氮气保护；

导电导热性能好，高温强度高；

耐腐蚀、耐疲劳，可靠性高；

无卤素，可免清洗；

无铅焊料，符合RoHS标准。

性能参数

产品型号	主要成分	熔点℃	粘度Pa·S	固含量Wt%	粒径um	热导率W/m·k	施工工艺
NASP-1A	Au80Sn20	280	80~200	88~92	25~40	57	点胶、丝印