烧结银膜

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烧结银膜又称为纳米银膜，是采用纳米银膏经低温流延工艺制备而成，可弯曲可裁剪。银膜厚度控制精度高，表面平整性好；在250度加热20MPa加压下，剪切强度可达到80MPa以上，导热率达260W/mK以上，孔洞率极低，几乎为零。采用纳米银膜工艺可显著缩短工艺时间，提高工艺效率，特别适合于新能源汽车的电源模块、电网等领域。

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