烧结银贴片机

结合目前国内大功率芯片高精度贴装的实际需要，为中小型企业和科研院所量身定制的半自动贴片机。整套系统智能化程度高，根据贴片需要可以设置贴片所需要的温度、压力和时间，并具有真空氮气保护功能，能拾取贴装不同规格的芯片和焊料片，如SiC芯片，IGBT芯片，片阻、片容、二极管、三极管等各种元器件。

立即咨询15358194655

产品详情

产品详情：

烧结银贴片机是一款半自动化大压力预烧结贴片设备，该设备主要有三大模块组成1、平台模块，主要由银膜放置区（真空吸附）、烘烤区（50~200℃）、晶片物料盘（100*100mm）等组成，2、高频感应加热模块，主要由400KHz感应加热区、可定制化预烧结焊咀等组成；3、气浮平台模块，主要由微米级气浮平台、手动真空吸笔接口等组成；此款烧结银贴片机可高精度快速完成各类芯片的预烧结贴片，满足制样和小批量生产的需求。

设备参数：

真空度	-70Kpa
加热原理级精度	高频感应加热400KHz/±3℃
更大压力及精度	340N，压力精度0.1%
对位方式和精度	高精度棱镜色差对位 / 精度±0.01mm
XY轴移动方式	微米级气浮滑动
Z轴移动方式	伺服+丝杆 / 精度0.01mm